dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 soc smartbond tiny™ da14531。
近期，唐山宏佳电子科技有限公司与dialog合作开发了基于da14531的两款超小蓝牙低功耗sip模块：hj-131imh和hj-531imf，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。hj-131imh模块已经投入量产，并已开始被客户的产品设计所采用。hj-531imf模块计划于2020年3月份量产。
目前客户已将hj-131imh模块应用到可穿戴产品和医疗产品，由于客户产品的体积非常小，这款仅4mm x 4mm的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。
模块详情
hj-131imh （基于da14531)
• 尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm (内置天线和dcdc电感）
• 全认证标准：bqb/fcc/ce/srrc/reach/rohs/ic/telec/rcm
• 供电电压范围：1.1v 至 3.6v；发射功率：-20dbm 至 +2.5dbm
• 芯片级封装lga17，可提供最多6个gpio口
• 内置高性能天线5-10米通信距离：扩展外接天线30-80米
• 超低功耗：tx < 3.5ma, rx < 2.2ma
• 支持ble5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发
• 内置32 kbit的eeprom，可以存储用户数据和参数
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃
• 已量产
hj-531imf（基于da14531）
• 超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm（内置高性能天线和flash）
• 全认证标准：bqb/fcc/ce/srrc/reach/rohs/ic/telec/rcm
• 供电电压范围：1.1v 至 3.6v；发射功率：-20dbm 至 +2.5dbm
• 芯片级封装lga25，可提供最多12个gpio口
• 内置高性能天线10-20米通信距离：扩展外接天线30-80米
• 超低功耗：tx < 3.5ma, rx < 2.2ma
• 支持ble5.1，可内置透传固件，亦可用户自己开发
• 内置1mb的flash，可做ota，亦可存储用户数据和参数
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +105 ℃
• 量产时间：2020年3月份
hj-531imf内置1mb的flash，可以轻松实现ota。其尺寸相对稍大一些，能提供更多的io，内置高性能天线作用距离更远，适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。
来源：21dianyuan

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