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以led显示屏、全彩led大屏幕及led应用品为主营业务，集科研、开发、生产、工程为一体的高新技术企业。公司坐落于深圳宝安区沙井，拥有现代化科研开发基地，装备了先进水平的科研、生产、分析、检测仪器设备，拥有一支高素质的科研队伍，致力于光电领域中光电应用产品的产业发展 与服务。 公司严守“诚实、守信”的企业宗旨，逐步把公司建设成为跨 行业、跨地区、跨国际的具有综合经营能力的大型企业。
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led显示屏屏体是是led大屏工程*重要组成部分，造价也占据项目总投资的百分之百分之七十以上，led大屏屏体是由显示屏模组、电源、箱体、排线电源线组成。这其中又以模组造价*高，以p10全彩显示屏为例，一张中档p10全彩模组通常价格在78元左右（数据截止2013年10.01日之前），国内目前有很多低价格厂家（卖价在60-65元左右）为了抢夺市场，偷梁换柱，用次品材料生产制作，忽悠客户。在这里我们要再一次郑重告诉大家：led电子产品质量非常关键，千万不能用降低质量的方法降低投资成本，这是完全不值得的。坚持质量是企业生命的原则，将为客户提供始终如一的产品及服务，拒绝低端垃圾led显示屏！
第二部分：led大屏幕控制系统
led大屏播放一般分为同步控制与异步控制两种。异步控制常见于单双色led显示屏，同步控制多应用在led全彩显示屏领域。同步显示系统是基于电脑同步模式，用网线将显示屏与电脑相连接，同步系统由发送卡、接收卡组成，室外显示屏面积在80平米以下通常采用一张发送卡，40-50张接收卡（两箱一卡），室内led彩屏相对而言系统成本稍高，因为其像素密度比室外电子屏高得多。
第三部分：led显示屏配件
电子显示屏要正常工作，光是有led显示屏是不够的。还需要一些配件配合使用，*基本的配件是：计算机（台式电脑）、空调（散热很重要）、避雷器、配电柜、音响功放（选配）、电视卡（选配）、多功能卡（可自动调节显示屏温度、亮度、湿度等物理数据）、视频处理器（选配）等。配件造价根据选用品牌不同往往差距很大，其中某一件相差几千元是很正常的，显示屏厂家也只是代劳采购，并不生产相关配件，所以大多数配件建议客户在当地购买即可。
第四部分：led大屏钢结构、基础框架
【50平米左右的电子大屏价格】
led大屏一般安装方式分为：贴墙式、落地式、镶嵌式、立柱式、楼顶式。我们现在所看到的的led电子屏，无论是高楼大厦贴墙的大屏幕，还是室内背景墙led电子屏，均是由钢结构来固定的。特别是户外大型led广告显示屏，出于安全考虑，对于钢结构的要求非常高，钢结构基础框架是造价仅次于led显示屏屏体部分，普通户外贴墙钢结构厂家定做价格在1200-1500元/平米之间，室内贴墙led屏方通结构造价在800元/平米左右，擎天柱式固定钢结构、立柱基础成本达到2000-2500元/平米。温馨提示：为*大程度节约成本，建议由厂家提供施工图纸，客户在当地制作焊接钢结构即可。
第五部分：物流运输、安装等
讲完了上诉四大部分，可以说显示屏工程已经完成百分之九十九，这剩下的百分之一自然就是运输与安装了。led显示屏出货完全按照国标进行，为了保护货物安全，所有货物均做珍珠棉、保鲜膜、纸箱、打木架处理，并且与国内*值得信赖物流公司---德邦物流全面合作。万事俱备，只欠东风。*后一步就是显示屏安装调试，全国任何地区客户均可享受工程师上门指导安装服务，我们将派遣经验*丰富、技术*过硬人员到安装现场协助安装，并对客户操作人员提供一对一或一对多专业技术培训，确保显示屏不会因细微问题而停滞使用。
随着 led 显示屏逐渐向着高端市场的渗透，对 led 显示屏器件的品质要求也越来越高。本文就高品质 led 显示屏器件封装实际经验，探讨实现高品质 led 显示屏器件的关键技术。
1 led 显示屏器件封装的现状
smd（surface mounted devices） 指表面贴装型封装结构 led，主要有 pcb 板结构的 led（chipled）和 plcc 结构的 led（top led）。本文主要研究 top led，下面文中所提及的 smd led 均指的是 top led。
led 显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。
1.1 led 支架
（1）支架的作用。plcc（plastic leaded chip carrier）支架是 smd led 器件的载体，对 led 的可靠性、出光等性能起到关键作用。
（2）支架的生产工艺。plcc 支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、ppa（聚邻苯二酰胺）注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。
（3）支架的结构改进设计。plcc 支架由于 ppa 和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性 。
为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质的 led 显示器件，部分封装成厂改进了支架的结构设计，如佛山市国星光电股份有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径，同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施 ，如图 1 所示。该设计不仅节省了封装成本，还提高了产品可靠性，目前已经大范围应用于户外 led 显示屏产品中。通过sam（scanning acoustic microscope）测试折弯结构设计的 led 支架封装后和正常支架的气密性，结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好，如图 2 所示。
1.2 芯片
led 芯片是 led 器件的核心，其可靠性决定了 led 器件乃至 led 显示屏的寿命、发光性能等。led 芯片的成本占led 器件总成本也是*大的。随着成本的降低，led 芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。led蓝绿芯片的结构如图 3 所示。
由图 3 可知，随着尺寸的缩小，p 电极和 n 电极的 pad也随之缩小，电极 pad 的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，*终失效。同时，两个 pad 间的距离 a 也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能，使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题，*终导致 led 显示屏可靠性降低。
1.3 p2.5led键合线
键合线是 p2.5led 封装的关键材料之一，它的功能是实现芯片与引脚的电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。led 器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
（1）金线。金线应用*广泛，工艺*成熟，但价格昂贵，导致 led 的封装成本过高。
（2）铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点 。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。
（3）镀钯铜线。为了防止铜线氧化，镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装 。
1.4 胶水
目前，p2.5led 显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类。
（1）环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与 led 不十分匹配，会影响 led 的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。
（2）有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮。所以很少被使用在 led 显示屏器件的封装应用中。
另外，高品质 led 显示屏p2.5对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。
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针对以上特殊要求，户外显示屏必须做到:
（1）的屏蔽和建筑的连接必须严格防水防漏；屏蔽应有良好的排水措施，一旦水能够顺利排出；
(2)须在显示屏及建筑物上安装防雷装置。显示屏的主体和外壳接地良好，接地电阻小于3欧姆，可及时释放雷电引起的大电流；
(3)安装通风降温设备,使屏幕身体内部温度在- 10℃至40℃之间。轴流风机安装在筛网上方放热。
(4)选用工作温度为-40℃~80℃的工业集成电路芯片，以防止显示屏在冬季因温度过低而不能启动。；
(5)为了确保环境光强条件下的视觉距离也很长,而必须选择高亮度led;
(6)显示介质是一种新型广角管，视角宽，颜色纯正，协调一致，使用寿命超过10万小时。显示介质的外包装是目前*流行的带盖边的方形圆柱体。采用硅胶密封，无金属化，外观精致美观，坚固耐用。具有直射、防尘、防水、高温保护、短路保护等特点。