简单来说，pcba制程就是smt加工制程与dip加工制程的结合。
根据不同生产技术的要求，可以分为单面smt贴装制程，单面dip插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面smt贴装制程和双面混装制程等等。
pcba制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下pcba工艺流程图。
不同类型的pcb板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。
1、单面smt贴装
将焊膏添加到组件垫，pcb裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
2、单面dip插装
需要进行插件的pcb板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。
3、单面混装
pcb板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行dip插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。
4、单面贴装和插装混合
有些pcb板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但pcb板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面smt贴装
某些pcb板设计工程师为了保证pcb板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中a面布置ic元器件，b面贴装片式元器件。充分利用pcb板空间，实现pcb板面积最小化。
6、双面混装
双面混装有以下两种方式，第一种方式pcba组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面smd元件较多，tht元件很少的 情况，建议采用手工焊。若tht元件较多的情况，建议采用波峰焊。
以上仅是简化了印刷电路板的pcba组装工艺，以图文的方式展示其制程。但是随着pcba组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了pcba板的质量。因此，相关电子厂商在寻求pcba组装加工厂商时，最好需求经验丰富和加工设备水平较高的。